توسط : کارخانه TSMC به تازگی گزارش مالی ابتدایی سال 2018 خود را منتشر کرده است که طی آن، مدیران این کارخانه به فرایند تولید تراشه‌های A12 که قرار است به عنوان پردازنده مرکزی در آیفون‌ها کار کند نیز اشاره کرده‌اند.
در حقیقت شرکت اپل مهم‌ترین مشتری کارخانه تی اس ام سی به حساب میاید و از همین لحاظ نیز، مدیران این شرکت در طول گزارش مالی جدید خود به تفصیل در مورد فرایند تولید تراشه اصلی آیفون‌های آینده اشاره کرده‌اند. TSMC اعلام کرده که تراشه‌های A12 مورد نیاز برای پرچمداران آیفون‌های 2018 به صورت 7 نانومتری و FinFET تولید خواهند شد. بر اساس ادعای TSMC این تراشه علاوه بر حجم فیزیکی کمتر، 40 درصد توان بهتری برای پردازش نسبت به تراشه 10 نانومتری A11 دارد.
در این میان، خبرگزاری EETimes نیز اعلام کرده که TSMC تصمیم دارد تا با همکاری سامسونگ، روش‌های نوینی را برای فشرده سازی و تعبیه این تراشه‌ها در برد اصلی آیفون به کار بگیرد. این روش نوین، باعث می‌شود تا حجم تراشه و چیپ ست دستگاه کاهش پیدا کند و از طرف دیگر، پردازنده از لحاظ دمایی نیز بهینه‌تر از نسل‌های قبل شود.
TSMC تصمیم دارد تا با استفاده از روش‌های نوین، میزان دمای تولید شده از تراشه مرکزی آیفون‌ها را کاهش دهد تا علاوه بر میزان مصرف کمتر انرژی، سرعت پردازش این پردازنده‌ها نیز افزایش پیدا کند.
در کنار تراشه مرکزی، برخی از تحلیل گران پیش بینی کرده‌اند که TSMC احتمالاً وظیفه تولید انبوه قطعات DRAM به کار رفته در آیفون‌ها و آیپدها را نیز بر عهده بگیرد. تا پیش از این، شرکت اپل از سامسونگ به دلیل محدودیت‌های غیرمنصفانه و همچنین افزایش قیمت قطعات DRAM شکایت کرده بود. همین مسئله ممکن است باعث شود تا در آینده‌ای نزدیک با حذف سامسونگ از زنجیره تأمین قطعات داخلی آیفون‌ها، شرکت اپل سفارش‌های خود در زمینه تولید قطعات DRAM به کار رفته در آیفون‌ها را به کارخانه TSMC محول کند.
