توسط : در اوایل تولید آیفون ۶ اس ، شاهد حضور دو نوع چیپست بودیم . چیپست هایی که ساخته شرکت سامسونگ بود و مصرف باتری بیشتری داشت . چیپست هایی که ساخته شرکت TSMC بود که علاوه بر مصرف کمتر باطری نسبت به محصول شرکت سامسونگ ، گوشی نیز کمتر داغ میشد .
همین امر باعث هجوم خریداران به سمت آیفون های مجهز به چیپست شرکت TSMC شد و بسیاری از گوشی هایی که توسط محصول سامسونگ ، تولید شده بودند ، به کارخانه برگشت داده شد . سامسونگ باز هم دست به تولید چیپست های جدید زده است و میخواهد در تولید آیفون 7 نیز حضور پررنگی داشته باشد . عقد قرارداد با شرکتی مثل اپل ، معامله پرسودی میباشد که سامسونگ نمیتواند قید آن را بزند و از دور رقابت کنار برود حتی اگر در گذشته نچندان دور ، شکست سنگینی خورده باشد . چیپست جدید سامسونگ دو ویژگی بارز دارد :
۱ . مصرف باتری تا ۳۰٪ کاهش میابد .
۲ . فضا برای نازک تر شدن گوشی باز میشود .
طبق گزارشی که وب سایت CnBeta منتشر کرده است ، سامسونگ تولید چیپست هایی را راه انداری کرده است که روی FoWLP میباشد . تکنولوژی که کمک زیادی به باتری آیفون میکند و 0.3 میلی متر آیفون را نازک تر خواهد کرد . اما سوالی که ذهن کاربران اپل را مشغول کرده است این میباشد که ، آیا اپل پس از تجربه بدی که در استفاده از چیپست های سامسونگ دارد ، باز هم از محصولات این شرکت استفاده خواهد کرد ؟
اپل با این نوع چیپست به آرزوی دیرین خود مبنی بر نازک تر شدن آیفون خواهد رسید . خبر خوبی هم که در پایان این گزارش میتوان به آن اشاره کرد ، حضور قدرتمند شرکت TSMC در ساخت چیپست های FoWLP میباشد . رقابت برای تولید قطعات پرچم دار آینده اپل ، همچنان نزدیک است .
