توسط : در فاصله یک ماه مانده به معرفی آیفون 7 جدید , تصاویر جدیدی که گفته میشود مربوط به برد خالی آیفون 7 قبل از اتصال تراشه های مربوطه بوده, توسط میکروبلاگ چینی Weibo منتشر شده است. بواسطه عدم وجود تراشه ها نمیتوان چیز زیادی در مورد این عکسها مطرح کرد.اما اکثرا بر این عقیده اند که آیفون 7 میزبان نسل بعدی پردازنده های A10 خواهد بود, پردازنده های 16 نانومتری که منحصرا توسط TSMC و با تغییرات بر روی A9 تولید شده است.اگرچه اپل TSMC را برای تراشه های 10 نانومتری اش انتخاب کرده است ولی بنظر میرسد این فناوری تا اوایل سال 2017 شروع به فعالیت نکند. این برد بطور کلی با آیفونهای قبلی مشترک است, با این تفاوت که قطعاتی متناظر با موقعیت A10 که تقریبا با اندازه A9 های بکار رفته در آیفون 6 اس برابر است ,اضافه شده اند.موقعیت A10 کمی جابجا شده و بالاتر رفته و با وجود یک چیپست دیگر بین آن و جایگاه سیمکارت , در وسط قرار نمیگیرد. قسمتهای داخلی دیگر آیفون 7 امسال لو رفته اند, مانند تصاویر مونتاژ کابل های Lightning در ماه می که این شایعه را قوت بخشید که اپل جک 3.5 میلیمتری هدفون را حذف کرده تا هم خروجی صدا و هم شارژ گوشی فقط از درگاه Lightning انجام شود. در ماه ژوئن تصاویر دیگری از Weibo منتشر شد که نشان میداد قطعات داخلی آیفون 7 دارای دو سیمکارت خواهد بود.اما با توجه به عکسهای برد آیفون که امروز مشاهده کردیم مکان سیمکارت هم اندازه با نسل قبلی آیفون و کوچکتر از بنظر میاید که برای دو سیمکارت مناسب باشد و این نیز این شایعه را رد میکند.
