توسط : بر اساس اطلاعاتی که در گزارش جدید آمده است اپل در ساخت آیفون ۶اس و ۶اس پلاس از چیپ‌های کوچک‌تری جهت تأمین نور صفحه نمایش دستگاه استفاده خواهد کرد. این رویکرد موجب خواهد شد که آیفون‌های بعدی باریک‌تر و سبک‌تر از آیفون‌های فعلی شوند. گفته می‌شود این چیپ‌ها تنها ۲ میلی‌متر ضخامت خواهند داشت.
برای آن که بتوانید مقایسه‌ای بین اعداد انجام دهید، در نظر بگیرید که آیفون‌های فعلی از چیپی با ابعاد ۳ در ۰.۸۵ در ۰.۶ میلی متر برای این کار استفاده می‌کنند. البته چیپ آیفون‌های فعلی نسبت به چیپ‌های ۲ میلی متری روشنایی بیشتری را حاصل می‌کنند. از این رو اپل نیاز دارد که تعداد بیشتری از چیپ‌های جدید را به کار ببندد تا به روشنایی‌ای برابر با میزان فعلی دست پیدا کند.
همانطور که گفتیم کوچکتر شدن ابعاد چیپ‌های LED این امکان را به اپل خواهد داد که آیفون‌های بعدی را از آن چه که هستند نیز باریک‌تر کند. اما این نکته را نباید فراموش کرد که آیفون‌های بعدی نسخه‌ی مزین به عنوان s آیفون‌های فعلی خواهند بود. بنابراین احتمال بالایی وجود دارد که ابعاد این دستگاه‌ها نسبت به آیفون ۶ و ۶ پلاس چندان تغییر نکند. از سوی دیگر گفته می‌شود که فضای ایجاد شده می‌تواند برای بزرگترکردن باطری نیز به کار رود. اما احتمالاً این تغییر برای آیفون ۷ نگه داشته خواهد شد.
شایعات حول آیفون‌های بعدی چند وقتی است که به جریان درآمده است و هر چند وقت یک بار جزئیات مختلفی به بیرون درز پیدا می‌کند. تا به امروز شنیده‌ایم که آیفون بعدی مجهز به چیپ A9، رم ۲ گیگابایتی، سنسور تاچ آیدی قوی‌تر و دوربین عقب بهبودیافته با سنسور ۱۲ مگاپیکسلی RGBW سونی خواهد بود.
